暗送秋波

完整的觸控面板是由【面板+ 軟板(FPC) + 排線 + 觸控IC】所組成。

為滿足不同面板(LCD 、AMOLED等)及邊框寬窄需求,導致觸控IC的貼合有不同設

計,分別為  COG(Chip On Glass)、COF(Chip on Film)、COP(Chip On Plastic )。

設計的基本概念圖如下

1.COG 封裝 : 在18:9「全面屏」時代之前，智慧型手機的螢幕普遍採用的是COG

封裝技術，即IC晶片被直接綁定在LCD液晶螢幕的玻璃表面，這種封裝可以大

大減小整個LCD模塊的體積，良品率高、成本低且易於大批量生產。

2.COF封裝：Chip on Film Package，LCD驅動IC封裝型態的一種，因需要使用軟性

基板(COF Tape)，材料成本較高，過去多用在大尺寸面板上，如窄邊框TV。

但近年智慧型手機也走向窄邊框趨勢，小尺寸LCD驅動IC採用COF封裝的比例逐

漸提高。

3.COG封裝：Chip on Glass，LCD驅動IC封裝型態的一種，由於是直接將裸晶(Die)

封裝在玻璃基板上，可省去許多材料成本，但採用此技術最大的缺點，是只要有

一顆IC處理不當，就會造成整片面板報廢，在良率不理想的情況下導入大尺寸

面板的風險很高，因此過去多應用在智慧型手機。

鑑於觸控面板日趨輕薄, COG、COF、COP已無法滿足產品新創需要,新的

TDDI (Touch and Display Driver Integration) 將觸控IC與顯示驅動IC整合成單顆SoC

的設計,將成為未來趨勢。其利基在於成本及良率上比貼合方式更具競爭力，故在

2017~2019年滲透率大幅提高。

【TIPS】台灣COF貼合代工的廠商有族群 : 華電(6552)、南茂(8150)、頎邦(6147)

                 產值貢獻：COF>COP>COG

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